成都芯谷重大项目集中签约 6个项目总投资达38亿元

　　昨日上午，成都芯谷重大项目集中签约仪式在双流区举行。记者从签约仪式现场获悉，此次共有包括中科院微电子西南产业园、中电物联低功耗物联网核心通讯设备研发基地项目、华大北斗导航芯片研发及应用产业基地项目等在内的6个项目落户双流，总投资达到38亿元。据悉，这也是成都市双流区自获批国家级临空经济示范区后，首批签约进驻的项目。

　　驱车沿双流宜城大道一直往西，来到与银河路的交叉口，这里便是成都芯谷的选址。“现在虽然还是一片空地，但不久的将来，这里将崛起一座国际化、现代化IC新城。”据介绍，成都芯谷占地面积约20平方公里，分为先导区、发展区和制造区，并在项目周边预留了30平方公里作为规划控制区。园区整体将构建具有国际竞争力的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业体系，高效打造集成电路产业生态圈，建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城，将重点发展集成电路设计、制造、封装、测试产业，协同发展传感器、信息安全等业态，计划到2030年入园企业主营业务收入超过2000亿元。打造成国内集成电路产业高地。

　　双流有关方面表示，将积极与成都芯谷公司、双流规建局、双流科经局等相关部门加强沟通对接，确保4月15日完成园区20平方公里概念性总体规划方案与先导区修建性详细规划设计、5月初完成第一批次地块内建筑施工图设计;加快启动项目产业、城市设计、电力等11项专项规划等。

　　此外，双流已列出了对成都芯谷今年的打造计划表，在今年力争全年新引进项目20个，储备项目30个，协议引资达100亿元;力争全年完成总投资27亿元，其中道路、绿带等基础设施投资约7亿元，新开工项目投资约20亿元;完成园区20平方公里概念性总体规划与先导区修建性详细设计，启动项目产业规划等11项专项规划;完成项目先导区范围内的17宗地块拆迁供地。